Buồng sốc nhiệt nhiệt độ cao và thấp của WBE: Thử nghiệm này đo lường hiệu suất của mẫu thử chịu sự thay đổi nhiệt độ đột ngột ở nhiệt độ cao và thấp. Được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm như bảng mạch và linh kiện điện tử, đây là một phương pháp hiệu quả để xác định và loại bỏ các hỏng hóc sớm do các quy trình và linh kiện sản phẩm gây ra.
Mô tả Sản phẩm:
Nó được sử dụng để kiểm tra mức độ mà cấu trúc vật liệu hoặc vật liệu composite có thể chịu được môi trường nhiệt độ cực cao và cực thấp liên tục ngay lập tức, để kiểm tra những thay đổi hóa học hoặc thiệt hại vật lý do giãn nở và co nhiệt trong thời gian ngắn nhất có thể.
Ứng dụng:
Chip bán dẫn, tổ chức nghiên cứu khoa học, kiểm tra chất lượng, năng lượng mới, truyền thông quang điện tử, hàng không vũ trụ và công nghiệp quân sự, công nghiệp ô tô, màn hình LCD, y tế và các ngành công nghệ khác.
Tiêu chuẩn thử nghiệm:
GJB 150.3 、 GJB 150.4 、 GJB150.5 、 GB / T 2423.1 、 GB / T 2423.2 、 JESD22-A106B 、 MIL-STD-810G 、 MIL-STD-202G
Tính năng sản phẩm:
1. Phương pháp sốc ba buồng, phương pháp sốc lưu trữ nhiệt, với sự chuyển đổi nhiệt độ được điều khiển bằng cách mở / đóng van điều tiết.
2. Mẫu vật đứng yên, loại bỏ sốc cơ học, thuận tiện cho việc kiểm tra với nguồn điện được áp dụng và cáp được gắn vào.
3. Chế độ sốc nhiệt độ: nhiệt độ cao → nhiệt độ phòng → nhiệt độ thấp; nhiệt độ thấp → nhiệt độ phòng → nhiệt độ cao; nhiệt độ thấp → nhiệt độ cao; cũng có thể kiểm tra phơi nhiễm ở nhiệt độ phòng.
4. Các chế độ sốc có thể tùy chỉnh bao gồm hai buồng (giỏ), chuyển động ngang trái-phải và các phương pháp sốc ngâm dựa trên yêu cầu thử nghiệm và kích thước mẫu.
5. Thích hợp cho kiểm tra độ tin cậy bao gồm chu kỳ nhiệt độ, sốc nhiệt, sàng lọc ứng suất nhiệt và kiểm tra hiệu suất.
6. Sử dụng công nghệ van giãn nở điện tử, tiết kiệm năng lượng vượt quá 45%.
